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　　高盛研报指出，AI服务器物料清单中，MLCC成本已升至第三位，仅次于GPU与存储；核心瓶颈在紧邻GPU/ASIC的低压高容规格，需在极受限PCB空间内做到极致微型化与超高容值。更关键的是，生产设备与关键材料多靠企业内生研发，行业产能扩张弹性偏低，年增被约束在约10%水平。

　　最近一段时间，AI光通信龙头“易中天”股价新高不断，有机构分析指出，当前超大规模AI数据中心建设如火如荼，光互连与存储芯片产业链正处于严重供不应求状态，供需缺口为具备核心技术的企业带来历史性机遇。

　　黄仁勋于GTC台北称，今秋起戴尔、联想等推出搭载英伟达×联发科RTX Spark的PC，运行微软ARM版Windows；英伟达、微软、ARM齐发PC新纪元信号。机构引Omdia预计2028年AIPC出货约1.89亿台，产业链上中游受关注。

　　上交所上市委6月1日审议同意宇树科技科创板首发申请。公司自3月20日受理至过会仅73天，2025年营收16.99亿元、净利2.78亿元已实现盈利，预计上半年营收超10亿元；拟募资42.02亿元投向研发与智造基地建设。美团（持股9.65%）、红杉、腾讯、阿里及中信系（持股4.49%）等股东将共享资本红利，机构认为其人形机器人放量将成产业链商业化加速标志性信号。

　　全球先进封装市场预计2031年达1090亿美元，2.5D/3D成增长主力。华为提出的韬定律为异构集成+系统优化指明方向，玻璃基板封装获产业共振——沃格光电股价连创新高、康宁×京东方合作落地，专家预计大规模量产2028年兑现，但上游高端装备仍待突围。

　　前5个月A股市场并购重组活跃 “两创板”参与公司数量、交易金额占比双升

　　“算力金属”催生“锡牛”行情！多股大涨 锡业股份、兴业银锡回应锡价波动

　　利仁科技盘中再度跌停，转型电子布证伪，公司回应：已澄清传闻，无其他应披露未披露内容

　　拉卡拉业绩说明会释疑，一季度营收增长，子公司获VISA中国香港地区会员资质

　　业绩补偿诉讼中止，一审胜诉部分补偿落地：三峡旅游剩余业绩补偿诉讼暂缓审理

　　美盈森股权转让纠纷仲裁案迎来新博弈：三千余万元仲裁赔付落地遭挑战，对手不服仲裁结果提请撤裁

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　　期权智投播报 迈威尔暴涨超21% 获黄仁勋万亿市值预判 甲骨文收涨9.91% 联手OpenAI 投建数据中心

　　每日龙虎榜 商品期货综合指数上涨1.19% 日内资金净流入99.84亿元

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